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半导体封装领域

陶瓷封装

日期:2015-12-30 09:12:26 来自:OKSUN

       陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗,可去除有机物钻污,明显提高镀层质量。

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