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半导体封装领域

优化引线键合(打线)

日期:2015-12-30 09:12:16 来自:OKSUN

    集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氧化物、有机残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线的键合拉力,极大的提高封装器件的可靠性。

 

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